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Boréas 的 BOS1901CW 采用微型低功耗封装，为移动和可穿戴电子设备提供逼真的触觉反馈 西雅图 — 2019 年 12 月 4 日 — 超低功耗触觉技术开发商 Boréas Technologies 今日推出了 BOS1901CW，这是一款晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）...
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Boréas在2019年显示周上展示其无按键智能手机设计中的高清触觉技术 加利福尼亚州圣何塞——2019年5月14日——超低功耗高清（HD）触觉技术开发商Boréas Technologies今日在2019年显示周上宣布建立合作伙伴关系……
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2019年5月14日，TDK株式会社（东京证券交易所代码：6762）宣布，其子公司TDK Electronics已与超低功耗触觉技术开发商Boréas Technologies Inc.签署合作协议，旨在加速压电触觉解决方案在广泛领域的应用……
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--压电芯片公司将在2019年国际消费电子展（CES 2019）1021号展位（Tech East，Westgate展区）展示无按键智能手机技术，展会将于1月8日至11日在内华达州拉斯维加斯举行。拉斯维加斯——2019年1月8日——超低功耗触觉半导体技术开发商Boréas Technologies今日推出了其SmartClik...
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