博瑞亚斯科技的SmartClik推动无按键智能手机发展

--压电芯片公司将于2019年1月8日至11日在内华达州拉斯维加斯举行的CES 2019展会上（展位号1021，Tech East展区，Westgate展馆），展示无按键智能手机的技术。

拉斯维加斯——2019年1月8日—— 博瑞亚斯科技, 一家专注于超低功耗触觉半导体技术研发的公司，今日推出了其SmartClik技术，该技术是未来无按键智能手机设计概念的验证。该技术采用Boréas的超低功耗压电驱动集成电路（IC）， BOS1901 ——该技术为机身两侧的两个压电致动器提供高清（HD）触觉反馈——SmartClik取代了智能手机的机械音量键和电源键，满足了用户日益增长的需求，即希望在传统按钮式用户界面之外获得更精致的高清触觉反馈。

“即使是当今最顶级的智能手机，也仅配备一个触觉引擎，按下按钮时只会让整部手机震动。这种初级实现方式限制了设计师优化手机用户界面的能力，”Boréas Technologies创始人兼首席执行官西蒙·查普特（Simon Chaput）表示。 “相比之下，SmartClik利用Boréas的压电芯片技术，彻底革新了触觉反馈设计。每个‘压电按钮’都成为一个独立的触觉引擎，能够实现特定区域的触觉效果。由于支持软件编程，SmartClik为用户界面设计师提供了更大的灵活性。设计师可以针对不同应用定制局部触觉反馈，让游戏体验和拍照过程更加逼真。”

“SmartClik 技术还具有极高的能效，”查普特补充道，“这是首个既能满足无按键智能手机需求，又不耗电的技术平台。与竞争对手的压电式触觉反馈解决方案相比，它实际上能节省 10 倍的电量，同时还能实现真正的高清触感。”

关于 SmartClik

SmartClik 是一款无按键概念验证智能手机设计，基于 Boréas 的 BOS1901 芯片——这是专为智能手机、可穿戴设备及其他电池供电消费类设备的高清触觉反馈而设计的功耗最低的压电驱动器 IC。SmartClik 支持通过软件定制按键的“手感”，使设计师能够根据不同应用程序调整按键功能，从而为多种使用场景打造多功能用户界面。

SmartClik 的压电致动器灵敏度极高，能够直接透过手机机身框架感知压力。这使得终端设备的工业设计更加出色，支持采用不锈钢、铝或玻璃材质的一体化机身，并将压电致动器隐藏在机身框架之下。

欢迎莅临2019年国际消费电子展（CES）的Boréas展位

Boréas 将在 1021号展位 （加拿大代表团）将于2019年1月8日至11日在内华达州拉斯维加斯举行的CES® 2019展会期间，在Tech East展区（Westgate会场）亮相。如需安排会面或获取更多信息，请发送电子邮件至： info@boreas.ca.

关于博瑞亚斯科技

Boréas Technologies Inc. 是一家无晶圆厂半导体公司，致力于将具有产品差异化优势的压电驱动器 IC 推向市场，这些产品主要应用于消费类和工业市场的压电致动器。 博瑞亚斯源于哈佛大学的研究成果，于2016年在魁北克省布罗蒙特市成立。其专有的CapDrive™技术平台——公司驱动器IC均基于该平台——非常适合智能手机、游戏手柄、可穿戴设备及物联网（IoT）设备等资源受限的设备。

如需了解更多信息，请访问： https://www.boreas.ca

Boréas 标志是注册商标，CapDrive 是 Boréas Technologies Inc. 的商标。所有其他产品和公司名称均为其各自所有者的商标或注册商标。

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媒体联系人

尼古拉·杜谢纳-拉福雷斯特，博雷亚斯科技

电子邮件： nduchesnelaforest@boreas.ca

玛丽亚·维特拉诺，维特拉诺传播公司

电子邮件： maria@vetrano.com