博瑞亚斯科技为智能手机解锁主动散热技术

Boréas驱动器配合压电微泵和散热膜，可为采用非传统外形设计的移动设备提供更高效的主动散热方案。

魁北克省布罗蒙特——2024年2月22日——超低功耗模拟半导体领域的先驱企业Boréas Technologies今日宣布，其压电驱动器IC——CapDrive® BOS1921——在驱动移动设备中的压电微泵冷却系统时，功耗仅为竞争对手压电驱动器的十分之一。 这种极高的能效相较于其他压电驱动器实现了显著提升，后者在基于微泵的主动冷却解决方案中，产生的热量往往超过其自身能够消散的热量。

“基于压电微泵的平台为智能手机的散热带来了亟需的创新，特别是对于折叠屏手机等具有独特外形设计的设备，”Boréas Technologies创始人兼首席执行官西蒙·夏普（Simon Chaput）表示。 “作为一款集成平台——包含 Boréas CapDrive BOS1921 压电驱动器、压电微泵以及一层薄型液体冷却膜——这种压电微泵方案是一种高效的散热解决方案，能够主动将手机热点产生的热量散发出去。如果不加以控制，这些热点产生的热量可能会导致手机出现故障或自动关机。”

“压电驱动的散热解决方案最近已在概念手机中得到验证，”查普特补充道。“在见证了这种方案的散热效率和可靠性后，智能手机制造商们现在正更进一步：在量产手机中采用基于压电微泵的散热平台。”
除了适用于所有智能手机机型的节能特性外，BOS1921 还为折叠屏智能手机提供了独特的架构优势——这类手机机身更薄，且铰链位于中间。与手机弯曲时会破裂的刚性蒸汽腔解决方案不同，其散热膜层具有柔韧性，因此能在整个使用寿命期间的多次弯曲循环中持续发挥作用。

随着折叠屏手机数量的增加——IDC预测，到2027年全球市场规模将达到5430万台，这意味着2022年至2027年的复合年增长率（CAGR）将达到30.8%i——基于BOS1921的微泵解决方案的需求也将呈指数级增长。

 

Boreas 携手合作伙伴提供完整的解决方案

压电微泵解决方案已准备好投入主流应用。Boréas 正与业内领先的微泵及液体冷却膜供应商积极合作，旨在向智能手机原始设备制造商（OEM）大规模提供集成式压电微泵解决方案。

CapDrive BOS1921：小巧且节能

CapDrive BOS1921 的功耗比其他压电驱动器低 9 到 11 倍，且采用仅 2.1 毫米 × 1.7 毫米 × 0.625 毫米的 WLSCSP 微型封装，非常适合对小型化和低功耗有严格要求的资源受限型智能手机。

Boréas CapDrive BOS1921 目前正投入量产，主要应用于个人电脑触控板和移动设备的散热及触觉反馈领域。

 

了解更多信息

Boréas CapDrive 触觉按钮和 CapDriveBOS0614 现已由 Boréas Technologies 正式推出。如需了解更多信息，请访问 https://www.boreas.ca，发送电子邮件至 info@boreas.ca 联系我们，或预约在 2024 年国际消费电子展（2024 年 1 月 9 日至 12 日，内华达州拉斯维加斯）的 Boréas 展位进行私下会谈。

 

关于博瑞亚斯科技

Boréas Technologies Inc. 是一家屡获殊荣的无晶圆厂半导体公司，致力于在消费类和工业市场推广超低功耗压电集成电路平台。Boréas 源于哈佛大学的研究成果，总部位于布罗蒙特，

该公司总部位于魁北克，并拥有全球分销网络。其CapDrive集成电路（IC）非常适合资源受限的设备，例如电脑触控板、智能手表和健身追踪器、智能手机和游戏手机、虚拟现实（VR）游戏控制器及外设，以及物联网（IoT）设备。

Boréas 标志和 CapDrive 是 Boréas Technologies Inc. 的注册商标。所有其他产品和公司名称均为其各自所有者的商标或注册商标。

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媒体联系人
马克-安德烈·莫兰，博瑞亚斯科技
电子邮件：mamorin[at]boreas.ca
玛丽亚·维特拉诺，维特拉诺传播公司
电子邮件：maria[at]vetrano.com