DES PERFORMANCES DE POINTE DANS DES APPAREILS COMPACTS
La technologie CapDrive™ de Boréas révolutionne la gestion thermique des appareils mobiles. Nous avons mis au point une architecture de micro-refroidissement actif qui offre la puissance de dissipation thermique du refroidissement par liquide dans un format compact sans précédent. Cette approche innovante associe nos pilotes piézoélectriques à très faible consommation à une micropompe et à des structures de microcanaux sur mesure, créant ainsi un système thermique parfaitement adapté aux smartphones, aux ordinateurs portables et aux casques de réalité augmentée/virtuelle, où l'espace est un facteur crucial.
Contrairement aux systèmes de refroidissement passifs traditionnels, la solution Boréas offre un transfert thermique optimal sans compromettre le design extérieur de votre appareil. Notre architecture CapDrive™ garantit une consommation d'énergie extrêmement faible, permettant d'évacuer d'énormes quantités de chaleur tout en ne consommant qu'une fraction de watt. Cela permet d'intégrer des processeurs plus puissants et d'assurer des performances durables en matière d'IA en périphérie (Edge AI) dans des appareils compacts, vous évitant ainsi d'atteindre vos limites thermiques.
La gestion thermique est devenue le principal frein aux performances des appareils. Alors que le secteur s'oriente vers l'IA en périphérie intégrée aux appareils, l'intégration d'unités de traitement neuronal (NPU) fait grimper la puissance de conception totale (TDP) et génère des niveaux de chaleur sans précédent.
Le refroidissement passif traditionnel repose entièrement sur la surface disponible et a atteint une limite physique stricte. Ce problème est encore plus marqué sur le marché des téléphones pliables, où la surface disponible pour la dissipation thermique est réduite de moitié et où les dissipateurs thermiques statiques ne sont pas adaptés aux mécanismes de pliage.
Cette évolution nécessite un changement de paradigme en matière de gestion thermique. Pour libérer toute la puissance de traitement disponible sans alourdir les appareils aux lignes épurées, les fabricants doivent passer des dissipateurs thermiques passifs à un système de refroidissement liquide actif miniaturisé. Un micro-refroidissement efficace deviendra sans aucun doute le facteur clé de différenciation de la prochaine génération d'appareils intelligents.
Intégration flexible
Notre architecture de refroidissement actif s'appuie sur diverses solutions de dissipateurs thermiques à microcanaux adaptées à la réalité de votre conception et dont les seules limites sont celles de la créativité de votre équipe thermique. Ce tracé peut s'intégrer aux charnières et aux surfaces courbes, offrant ainsi un circuit thermique polyvalent pour les appareils pliables et les technologies portables hautement performants.
Profil ultra-fin
Les structures d'échange thermique utilisées dans notre écosystème de refroidissement peuvent présenter un profil incroyablement fin, avec des épaisseurs pouvant descendre jusqu'à 0,35 mm. Cela vous permet de rediriger la chaleur en toute sécurité vers des zones sous-utilisées à l'intérieur de l'appareil, en contournant le goulot d'étranglement lié à la surface sans augmenter l'encombrement physique.
Consommation électrique minimale
Un système de refroidissement actif ne sert à rien s'il épuise la batterie. Grâce à notre technologie CapDrive™, nos circuits intégrés permettent de multiplier par dix les économies d'énergie par rapport aux solutions piézoélectriques concurrentes. Ils assurent un transfert de chaleur massif avec une consommation d'énergie négligeable, fonctionnant à un rendement maximal sans générer de chaleur interne.
Pièce recommandée
Pour les applications de refroidissement par liquide utilisant des micropompes, nous recommandons le BOS1931 de Boréas Technologies. Pour exploiter efficacement l'IA en périphérie, il est indispensable de disposer d'un système d'évacuation thermique performant sans perte d'efficacité énergétique. Ce circuit d'attaque monopuce offre des performances haute tension et basse consommation spécialement adaptées aux contraintes physiques des micropompes piézoélectriques.
Compact et efficace, le BOS1931 offre un temps de démarrage rapide, inférieur à 300 µs, pour réagir de manière dynamique aux pics de température. Son encombrement ultra-réduit permet de gagner un espace précieux sur le circuit imprimé, ce qui en fait la solution idéale pour une gestion thermique précise et réactive dans des volumes de montage très restreints.
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